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오직 신뢰와 품질 혁신으로 완벽한 제품을 생산합니다.

SPIN HEAD CHUCK

Silicon Wafer의 Etching, Cleaning, Rinse, Drying을 목적으로 하는 정밀 세정(Cleaning) 설비에 활용되는 웨이퍼 고정용 spin head chuck을 개발/생산하고 있습니다.

표면 및 이면 처리를 위해 활용되며 300mm, 200mm의 다양한 공정에 사용 중입니다. 주요 고객사의 대부분이 Cleaning 설비에 장착되고 있으며, 고객사의 주요 Chemical 및 공정에 따라 십여가지의 Spin Head Chuck이 개발되어 있습니다. (PVC, PTFE, PEEK 등 다양한 소재활용)사용장비에 따라 고객 중심의 신규 Chuck 설계 및 소재개발이 가능합니다.

POROUS CHUCK

Silicon Wafer를 Grinding, Dicing Saw를 목적으로 하는 설비에 활용되는 Wafer 고정용 Porous Chuck을 개발/생산하고 있습니다.

다양한 Porous Ceramic 가공을 통해 Vacuum chuck을 양산하고 있으며, 그 외에도 의료장비 및 Pick up Tool 등에 활용되고 있습니다. 가공율 및 사이즈 제어가 가능하며 사용장비에 따라 고객 중심의 신규 Chuck 설계 및 소재개발이 가능합니다.

MICRO NOZZLE

300mm Silicon Wafer를 Etching, Cleaning, Rinse, Drying를 목적으로 하는 정밀 세정(Cleaning)설비에 활용되는 Micro Nozzle을 개발/생산하고 있습니다.

반도체 제조공정에서 발생하는 여러가지 불순물(특히, Si Dust 끼임)에 대해 미세액적을 활용하여 제거하는 신기술입니다. 주요 고객사의 20나노(nano) 이하의 Cleaning 설비에 장착되고 있으며, 설비 및 목적에 따라 십여가지 분사노즐이 개발되어 있습니다. 사용장비에 따라 고객 중심의 신규 Nozzle 설계 및 소재개발이 가능합니다.






Bio/Optical Components

HS하이테크는 유리, 석영, 사파이어 가공 및 접합 기술을 보유한 회사입니다. HS하이테크의 제품은 생물 의학 및 화학 산업군에 사용되는 광학측정기기의 고품질 요구성능을 만족시키고, 우수한 품질과 높은 비용효율성으로 정밀광학부품 생산 기업으로 성장하고 있습니다.

일반적으로, 광학/바이오 부품의 제조 프로세스는 광학 연마, 고온 확산 접합, 부품 세정 단계로 구성됩니다. HS하이테크의 핵심 기술은 100nm수준의 광학소재 표면 연마 기술과 원자확산에 의한 접합 기술입니다. 접합 기술은 원자 확산법에 기반하여 별도의 접착제를 사용할 필요가 없기 때문에, HS하이테크의 제품은 기본적으로 열, 화학물질에 대한 강한 내성을 갖습니다. 마이크로 가공 공정은 HS하이테크만이 보유하고 있는 주요 기술입니다. 수백 마이크로미터의 폭과 깊이를 갖는 마이크로 채널은 마이크로 밀링 기계가공으로 제작됩니다. 또한, 수백 마이크로 미터의 직경을 갖는 미세홀 제작은 특수 마이크로 드릴링 기계가공 기술을 이용합니다. 또한, FIG.1(A)에서 보시는 것과 같이 50mm보다 작은 미세홀은 레이저 드릴링 기술 및 나노초 레이저 광원을 이용하여 가공됩니다. FIG.1(B)에 나타난 것과 같이 HS하이테크는 세장비가 20:1에 달하는 레이저 드릴링 기술을 보유하고 있습니다. 석영 및 사파이어를 가공할 경우, 칩 및 오염 입자가 대량으로 생산됩니다. 그 이유는 미세 다이아몬드 입자가 코팅된 드릴링/밀링 비트가 가공물과 충돌하면서 가공되는 기계적 마모와 유사하기 때문입니다. 이러한 오염입자는 제품의 광학품질을 저하시키기 때문에 이를 방지할 수 있는 청정도 관리가 매우 중요합니다. HS하이테크는 마이크로 채널 및 마이크로 홀에 부착된 오염입자를 효과적으로 제거할 수 있는 SC1 및 KOH 알칼리계 세정 공정을 정립하였습니다. HS하이테크는 FIG.2에서 보시는 것과 같이 광학/바이오 부품을 생산할 수 있는 일괄 시스템을 보유하고 있습니다. 생산라인은 석영 및 세라믹 가공 장치 레이저 드릴링과 밀링 머신, 정밀 연마 장치, 고온 가열로 구성되어 있습니다. 표면이 연마된 석영과 사파이어의 표면 평탄도 및 조도는 FIG.3에서 보시는 것과 같이 레이저 간섭계로 측정됩니다.

Bio/Optical Components

광학적으로 접합한 사파이어 셀(cell)은 불산과 강알칼리에 대한 강한 저항성을 갖습니다.

일반적으로, 기계적/열적 물성의 이방성 때문에 단결정 사파이어를 사용하여 입체구조를 만드는 것은 어렵다고 알려져 있습니다. 단결정 사파이어의 판편을 광학적으로 접합함으로써 다양한 제품이 제작됩니다. 결정방향이 다른 판들이 가접합 상태로 정렬된 후 2,400℃ 이하의 온도에서 판편들이 접합됩니다. 이때 온도 프로파일이 최적으로 제어되지 않는 경우 결정방향의 불일치 때문에 제품은 파손됩니다. 당사는 수년 동안 축적된 실험 데이트를 기반으로 온도 프로파일을 제어할 수 있는 공정기술을 보유하고 있어, 좌측의 이미지와 같이 다양한 형상의 사파이어 셀을 양호한 수율로 생산할 수 있습니다.

Cuvette

분광기에서 사용되는 작은 액체 용기를 큐벳이라고 부릅니다. 분광 광도계는 투과율 또는 반사율을 측정하여 큐벳에 담김 액체 성분을 분석하는 화학실험 시스템입니다.

큐벳 소재는 광자의 움직임을 방해하지 않아야 하기 때문에 투과율이 높은 광학소재로 만들어집니다. 큐벳 표면은 광학 연마하여 투과율을 높이는 반면, 반사율을 줄입니다. 표면의 반사율을 낮추기 위해 반사 방지 물질로도 코팅할 수 있습니다. HS하이테크는 광학연마 및 접합에 사용되는 가시 광선, 근자외선 및 근적외선 파장에 대응할 수 있는 고투과율 제품을 생산합니다.

Polarizing Beam Splitter (PBS)

PBS는 반도체 및 포토닉스 장치 등의 광학 시스템에 이용되며, 빛을 분리하여 편광 빔을 만드는 부품입니다.

P형 빔은 PBS 재료를 투과하고, S형 빔은 PBS의 접촉면에서 반사되어 빔이 분리됩니다. 편광 빔의 품질은 주로 재료의 투과율과 표면 조도에 의존하며 두 프리즘 접합면의 특성이 편광 빔의 품질에 가장 큰 영향을 미칩니다. HS하이테크는 우수한 표면 연마 및 세정 기술로 접합 면의 품질을 보증합니다.

Flow CELL

플로우 셀은 주로 유동세포 계측 시스템에 사용되며, 좌측 이미지는 플로우 셀의 전형적인 형상을 보여줍니다.

형광물질을 입힌 바이오셀을 이온수와 함께 플로우 셀의 좁은 경로로 흘러 내리게 하면, 유동세포 계측 시스템은 이들로부터 반사된 레이저 광을 수신하여 생체 세포의 크기와 개수를 검출합니다. 광학 접합된 플로우 셀은 레이저 빔 혈구 계수기 및 입자 계수기와 같은 다른 분석 시스템에 적용될 수 있습니다. HS하이테크의 제품은 접착제를 사용하지 않는 광학 접합방식으로 제작되기 때문에 열적 / 화학적 저항성을 갖습니다.

Lab on a chip (LOC)

랩온어칩은 DNA 전기 영동, 미량 시료 검출 및 의료 진단에 이용됩니다.

일반적으로 마이크로 머시닝 및 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 기술에 의해 마이크로 채널이 새겨진 상부 플레이트와 하부 플레이트를 접합하여 제조됩니다. 현재, 시장에 출시된 제품은 좌측 상단의 이미지와 같이 주로 유리와 PMMA로 제작됩니다. 유리형 랩온어칩은 종래의 MEMS 공정으로 불산에 유리 웨이퍼를 에칭하여 제조됩니다. 유리는 쿼츠(100MPa) 대비 인장강도가 1/10 수준(10MPa)에 불과하기 때문에 액체 압력이 낮아 유량이 분당 수십 마이크로리터에 불과합니다. PMMA소재는 마이크로몰딩 고정을 사용하여 제조되지만, 열적 특성이 나빠 사용사례가 제한적입니다. 이에 반해 쿼츠형 랩온어칩은 수 MPa 수준의 높은 펌프 압력에 대해서도 충분한 저항성을 가지므로 분당 수 cc의 유량을 확보할 수 있습니다. HS하이테크는 좌측 하단의 이미지 샘플과 같은 쿼츠 소재의 랩온어칩을 제작합니다. 마이크로채널이 새겨진 상부와 하부 플레이트를 광학연마 기술을 이용하여 열확산 접합하기 때문에 접합강도는 벌크 소재와 동일합니다. HS하이테크 제작의 랩온어칩은 분당 수cc의 유량을 보증할 수 있으며, 고객의 요구조건에 맞도록 설계와 제작 솔루션을 제공합니다.