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R&D 設計分野

  • Semiconductor Cleaning Equipment Parts
    半導体装置の精密部品の設計

    300mm Silicon Waferの
    精密洗浄装置に活用される半導体洗浄
    装置の部品を研究開発しています。

  • Micro Droplet Technology
    Micro Droplet Technology

    世界で唯一の液滴の直径と速度を、
    標準偏差2%以内に制御する技術を
    開発しました。

  • Parts Elemental Technology Development
    部品要素技術

    精密加工と3Dプリンティング
    加工が結合された部品の要素技術
    を研究開発します。

R&D 設計の成果

  • 2017

    グローバル業界Top機器社Nozzle開発

    国策課題 「LED Heaterを利用したWafer加熱Chuck開発」

  • 2016

    ソウル大学Wafer Cleaning TEST機器納品;Nozzleを利用したWafer Cleaning TEST用HPU

    自社加工技術を活用したFlow Cell開発

    半導体洗浄用HS Twin Fluid Nozzle開発

    慶熙大学校実験室装置納品 ビーズ生成実験用HPU

  • 2015

    S社向PolymerとQuartz Slit Nozzle開発

  • 2013

    Wafer Heating Chuck開発開始;Wafer下部Heating可能な熱源搭載Chuck

  • 2012

    国策課題 「微細パターンの洗浄可能なMicro Droplet Nozzle開発(S社共同)」