HS하이테크 - 생산제품

Nozzle

㈜HS하이테크에서 생산하는 Micro Droplet Nozzle은
Device node 20㎚의 Particle을 제거할 수 있는 반도체 세정장비의
첨단 Solution입니다. 2014년 제품을 출시한 이후로 현재까지
수백 set 이상을 국내 유수의 장비제조 기업에 공급하고 있습니다.

Production Reference

표를 옆으로 드래그해보세요.

Specifications	Quartz Nozzle				PEEK Nozzle
Specifications	Prototype	Quartz Nozzle A	Quartz Nozzle B	Quartz Nozzle C	PEEK Nozzle
Hole Size	6㎛ ~ 18㎛ (Spec. Range Customizing)
Droplet Size	14㎛ ~ 30㎛

이류체 노즐과 Micro Droplet Nozzle (HS HI-TECH) 비교

Twin Fluidic Nozzle

원리
이류체(DIW+N2) 노즐을 이용한 물리적 세정 - 기체 압력 이용하여 액방울로 분쇄

액적크기 영향요소
노즐 형태, 유속, 기체 압력

특징
액적의 산포 확대
대량의 액적 생성 가능
표준편차 20% 내외 액적의 직경과 속도 제어
일정한 액적 크기와 속도 제어 불가
일부 큰 사이즈의 입자가 데미지 발생
Micro Droplet Nozzle (HS HI-TECH)

원리
일류체(DIW) 노즐을 이용한 물리적 세정 - 미세 Hole에서 분사되는 액체줄기에 피에조 소자 진동가 진동을
가하여 일정한 크기와 속도 조절

액적크기 영향요소
노즐 홀 사이즈, 유속, 진동 주파수

특징
표준편차 2% 이내 액적의 직경과 속도 제어 가능
입자 크기를 다종으로 제어하여 파티클 제거력 향상

활용분야

㈜HS하이테크의 Micro Droplet Nozzle은 반도체 세정 분야 뿐만 아니라 전자, 제약 및 바이오공학 등 다양한 산업 분야에서 활용됩니다.

Precision Dispensing Coating

균일한 서브 마이크로 미터 두께의 박막

노즐 속도, 높이, 유속 등 변수 정밀 제어

2% 이내의 액적 직경과 속도의 산포 제어 가능

Emulsion

약리 물질 또는 기능성 물질을 전달하는 핵심

최대 100cc/min의 대량 에멀전 생산 (기존 마이크로 유체 시스템의 1,000배)

Spraying Suspension Polymerization Process

자성 고분자 미세 비드 대량 생산

균일한 크기와 자철 함량 보유

자성 고분자 비드의 고품질 대량 생산 가능

Wet-clean System : HPU System

유체에 관한 학술연구, 정밀분배, 코팅, 분무종합, 미세유체 공학 등에 적용이 가능하며, 서울대학교를 시작으로 주요 대학에서 공급되고 있습니다.

고객 요청에 따른 TOTAL SYSTEM 고객 맞춤화 가능 (Motion Stage, Spinning Module, Heating Plate, etc)

유기 화학물질에 대한 직경 수십 마이크로미터의 특정 DROPLET 제공

수백 마이크로 리터의 고속 유량 CHEMICAL 디스펜싱 가능

시스템	구성
Process chamber	- Micro Droplet Nozzle - Nozzle Arm - Motion Motor (Z-axis)
Chemical Supply System	- Metering Pump - Micro Filtration Parts
Electrical & Control Module	- Ultrasonic Generator - Flow and Motion Controller
Control Software