반도체 장비의 토탈 패키지 파트 솔루션
초정밀 기술이 만드는 반도체의 새로운 가치
End-to-End 정밀 공정 솔루션과 독보적인 장비 기술력으로 글로벌 반도체 산업의 새로운 기준을 제시합니다.
생산 제품
세정 공정의 핵심 부품 네 가지를 설계부터 가공 · 조립 · 검사까지 직접 만듭니다.
MC-PFA
사출이 가능한 카본 PFA
고순도 PFA 에 카본의 전도성과 사출 가공성을 결합했습니다. 절삭 대신 성형해 소재 손실을 줄이고, SPM 침지 후 금속 이온이 검출되지 않았습니다.
Spin Chuck
부식 환경에서도 형상을 지킵니다
300mm · 200mm 공정의 웨이퍼 고정용 척. 사용온도 45~220℃, 12종 약액 환경에 대응합니다.
Chamber Parts
세정 챔버 안의 플라스틱 부품
엔지니어링 플라스틱 가공 능력으로 Bowl · VAT · Chemical Tank · Damper 등 세정 챔버 부품을 제작합니다. 소재 손실을 최소화해 가격을 합리적으로 유지합니다.
