半導体装置技術の発展のための
Total Package Part Solution
㈱HSハイテックは、2004年から半導体洗浄装置の部品分野で蓄積したノウハウと技術力を基に、
半導体装置の部品分野のTotal Package Part Solutionを提供しています.
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In-House工程で
最高の品質と最短の納期を実現します.
㈱HSハイテックは、2004年から半導体洗浄装置の部品分野で蓄積したノウハウと技術力を基に、
半導体装置の部品分野のTotal Package Part Solutionを提供しています.
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精密加工と3Dプリンティング
技術の融合で時代の技術をリードします.
㈱HSハイテックは、2004年から半導体洗浄装置の部品分野で蓄積したノウハウと技術力を基に、
半導体装置の部品分野のTotal Package Part Solutionを提供しています.
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新しさを追求し、小さなアイディアが集まり、
偉大な変化を生み出します.
㈱HSハイテックは、2004年から半導体洗浄装置の部品分野で蓄積したノウハウと技術力を基に、
半導体装置の部品分野のTotal Package Part Solutionを提供しています.
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We suggest a design that creates value for the customer.
顧客の立場で価値を創造します。
価値のある設計を提案し、精密加工技術と3Dプリンティング技術の結合で、半導体装備の技術の絶え間ない革新をリードします。
私たちの情熱と変化で産業のトレンドをリードし、顧客の価値をリードするリーダーになることです。
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DESIGN
Present an design and engineering
that creates value for the customer
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MACHINING
Combine brand new working site for
Ultra-fine machining with 3D Printing
additive manufacturing.
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ASSEMBLY
Provide assembly service for
particle sensitive products in
in-house clean room.
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QUALITY
Quality infra with HI-Q and ARI system is
for true implementation of total
quality management and beyond.








