为半导体设备技术的发展,
采用Total Package Part Solution
(株)HS HI-TECH从2004年开始在半导体清洗设备配件领域累积专有技术,
提供半导体设备配件领域的Total Package Part Solution。
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In-House工序,
实现最优秀的质量和最短的货期。
(株)HS HI-TECH从2004年开始在半导体清洗设备配件领域累积专有技术,
提供半导体设备配件领域的Total Package Part Solution。
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基于精密加工和三维印刷技术引领行业发展。
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提供半导体设备配件领域的Total Package Part Solution。
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为创造新颖而不断思考的构思融合为一,
带动伟大的变化。
(株)HS HI-TECH从2004年开始在半导体清洗设备配件领域累积专有技术,
提供半导体设备配件领域的Total Package Part Solution。
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We suggest a design that creates value for the customer.
在客户的立场创造价值。
建议有价值的设计,结合精密加工技术和三维印刷技术,不断引领半导体设备技术的创新。
通过我们的热情和变化主导产业趋势,致力成为引领客户价值的领袖。
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DESIGN
Present an design and engineering
that creates value for the customer
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DESIGN
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MACHINING
Combine brand new working site for
Ultra-fine machining with 3D Printing
additive manufacturing.
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MACHINING
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ASSEMBLY
Provide assembly service for
particle sensitive products in
in-house clean room.
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ASSEMBLY
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QUALITY
Quality infra with HI-Q and ARI system is
for true implementation of total
quality management and beyond.
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QUALITY