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拥有技术

HS HI-TECH

(株)HS HI-TECH按照客户的需求加工半导体设备精密配件。
我公司是拥有OEM、ODM及Reverse Engineering
技术和设备的行业顶级合作伙伴。

  • SEMICONDUCTOR

  • NOZZLE

  • BIO/OPTICAL
    COMPONENTS

  • 3D PRINTING
    TECHNOLOGY

Production upon customer demand

HS R&D Center

拥有10年以上的半导体清洗设备行业专业技术

设计、测试、加工、组装、质量管理和供货，全部提供In-House工序

  • OEM

    OEM生产和供应Global Top Leading
    半导体设备社的清洗设备核心配件。

  • ODM

    基于在半导体清洗设备领
    域所累积的OEM生产专业技术，
    拥有ODM生产及供应能力。

  • Reverse Engineering

    基于独有的成分分析和逆向开发力量，
    可逆向开发和维修配件。

IN-HOUSE
工序

从开发设计到加工、组装、质量管理、供货为止，
(株)HS HI-TECH的所有工序以In-House进行。
基于值得信任的工序，以最优秀的质量和最短的货期，不断努力提供反应客户价值的最优质产品。

  • 开发

    DEVELPMENT

  • 工序

    PROCESS

  • 加工

    MANUFACTURING

  • 组装

    ASSEMBLY

  • 品质

    QUALITY

  • 供货

    DELIVERY

REVERSE
ENGINEERING
程序

通过基于10年的专业技术自行材料分析和逆向开发，
只要有样品即可进行逆向开发。此外，其他工序也
在(株)HS HI-TECH 以In-House进行，保证最优秀的质量和货期。

  • 受理客户咨询

    [营业]

  • 检讨设计

    [R＆D]

  • 最佳工序设计及
    设定质量标准

    [生产/制造技术]

  • 组装/生产

    [制造]

  • 检查/发行成绩表

    [质量]

  • 供货

    [营业]