Spin-chuck (Wet Clean)
以晶圆的Etching、Cleaning、Rinse、Drying为目的,开发和生产Wet Clean设备的晶圆固定用旋转夹头。应用于表现及反面处理,并适用于300mm、
200mm的多种工序。还可以按照客户的主要药液及使用设备,利用多种材料开发客户定制型材料和新夹头。
Production upon customer demand
HS R&D Center
拥有10年以上的半导体清洗设备行业专业技术
设计、测试、加工、组装、质量管理和供货,全部提供In-House工序
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OEM
OEM生产和供应Global Top Leading
半导体设备社的清洗设备核心配件。 -
ODM
基于在半导体清洗设备领域所累积的
OEM生产专业技术,拥有ODM生产及供应能力。 -
Reverse Engineering
基于独有的成分分析和逆向开发能力,
可提供旋转夹头的维修服务。
Production Reference
Operational Method | Gear-Ball Screw Deriving |
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Service Temp | 45℃ ~ 220℃ |
Base Material | Engineering Plastic (PEEK, PVC, etc.) |
Chemical | HF, SC1, SPM, LPSPM, DSP, DHF, LAL, POLY, T-dryer, ESC(有机化学), O3HF, O3DIW |