CHINESE CN
R&D 设计领域
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半导体设备精密配件设计研发使用于300mm Silicon
晶圆精密清洗设备的半导体清洗设备配件。 -
Micro Droplet Technology开发了世界唯一可将液滴直径
和速度的标准偏差控制在2%以内的技术。 -
配件因素技术研发结合精密加工和
三维印刷加工的配件因素技术。
R&D 设计成果
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- 2017
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开发全球行业Top设备社Nozzle
国策课题 「开发利用LED Heater的晶圆加热Chuck」
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- 2016
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供应首尔大学晶圆 Cleaning测试设备：利用Nozzle的晶圆 Cleaning测试用HPU
利用我公司加工技术开发Flow Cell
开发半导体清洗用HS Twin Fluid Nozzle
供应庆熙大学实验室设备：珠子生成试验用HPU
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- 2015
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开发S社Polymer及Quartz Slit Nozzle
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- 2013
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开始开发晶圆 Heating Chuck：晶圆下方装载可加热的热源的Chuck
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- 2012
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国策课题 「开发可清洗微细图形的Micro Droplet Nozzle（S社共同）」