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生產產品

Nozzle

(株)HS HI-TECH生產的Micro Droplet Nozzle是可以去除Device node 20nm
Particle的半導體清洗設備的先進解決方案。2014年第一次推出以來,已經
向國內屈指可數的設備製造企業供應了數百套以上的產品。

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Production Reference

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Specifications Quartz Nozzle PEEK Nozzle
Prototype Quartz
Nozzle A
Quartz
Nozzle B
Quartz
Nozzle C
Hole Size

6㎛ ~ 18㎛ (Spec. Range Customizing)

Droplet Size

14㎛ ~ 30㎛

比較二流體噴嘴和微滴噴嘴

  • Twin Fluidic Nozzle

    Twin Fluidic Nozzle

    原理

    利用二流體(DIW+N2) 噴嘴實現物理清洗 – 利用氣體壓力粉碎為液滴

    影響液滴尺寸的因素

    噴嘴類型、流速、氣體壓力

    特點

    - 擴大液滴的分散
    - 可生成大量液滴
    - 液滴直徑和速度標準偏差控制在20%以內
    - 不可控制均勻的液滴尺寸和速度
    - 因一部分大尺寸粒子,發生晶圓損傷

  • Mocro Droplet Nozzle (HS HI-TECH)

    Mocro Droplet Nozzle (HS HI-TECH)

    原理

    利用二流體(DIW)噴嘴實現物理清洗 - 壓電元件振動器向微細槽噴射的液體加以振動,調整為均勻的尺寸和速度

    影響液滴尺寸的因素

    噴嘴口尺寸、流速、振動頻率

    特點

    - 液滴直徑和速度標準偏差控制在2%以內
    - 以多種類型控制粒子尺寸,提高碎料去除能力

應用領域

(株)HS HI-TECH的微滴噴管除了半導體清洗領域以外,還能應用於電子、製藥及生物工程學等的多種領域。

Precision Dispensing Coating

Precision Dispensing Coating

產生亞微米厚度的均勻薄膜

可精密控制噴管速度、高度、流速等的變數

可控制2%以內的液滴直徑和速度的精度

Emulsion

Emulsion

傳遞藥理物質或功能性物質時使用的核心技術

最多生產100cc/min的大量乳劑(原有微流體系統的1,000倍)

Spraying Suspension Polymerization Process

Spraying Suspension Polymerization Process

可大量生產帶有磁性的高分子微細珠子

擁有尺寸均勻的磁鐵含量

可大量生產帶有高質量磁性的高分子珠

Wet-clean System : HPU System

可適用於有關流體的學術研究、精密分配、塗層、噴霧、微細流體工程學等多種研究領域,並以首爾大學為開始供應到韓國的主要大學。

所有系統可按照客戶的要求提供定製型

提供適合有機化學物質的直徑舒適微米的微滴

可實現數百微升高速流量化學物質的配料

系統 構成

Process chamber

- Micro Droplet Nozzle
- Nozzle Arm
- Motion Motor (Z-axis)

Chemical Supply System

- Metering Pump
- Micro Filtration Parts

Electrical & Control Module

- Ultrasonic Generator
- Flow and Motion Controller

Control Software

Electrical Control Module

Process Chamber

Chemical Supply System

Micro Droplet Nozzle

Process Chamber

Chemical

Figs 9. HS-HITECH Micro droplet Nozzle HPU system