CHINESE TW
R&D 設計領域
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半導體設備精密配件設計研發使用於300mm Silicon
晶圓精密清洗設備的半導體清洗設備配件。 -
Micro Droplet Technology開發了世界唯一可將液滴直徑和速度的
標準偏差控制在2%以內的技術。 -
配件因素技術研髮結合精密加工和
三維印刷加工的配件因素技術。
R&D 設計成果
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- 2017
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開發全球行業Top設備社Nozzle
國策課題 「開發利用LED Heater的晶圓加熱Chuck」
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- 2016
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供應首爾大學晶圓 Cleaning測試設備：利用Nozzle的晶圓 Cleaning測試用HPU
利用我公司加工技術開發Flow Cell
開發半導體清洗用HS Twin Fluid Nozzle
供應慶熙大學實驗室設備：珠子生成試驗用HPU
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- 2015
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開發S社Polymer及Quartz Slit Nozzle
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- 2013
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開始開發晶圓 Heating Chuck：晶圓下方裝載可加熱的熱源的Chuck
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- 2012
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國策課題 「開發可清洗微細圖形的Micro Droplet Nozzle（S社共同）」