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生產產品

Spin-chuck (Wet Clean)

以晶圓的Etching、Cleaning、Rinse、Drying為目的，開發和生產Wet Clean
設備的晶圓固定用旋轉夾頭。應用於表現及反面處理，並適用於300mm、
200mm的多種工序。還可以按照客戶的主要藥液及使用設備，利用多種材料
開發客戶定製型材料和新夾頭。

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Production upon customer demand

HS R&D Center

擁有10年以上的半導體清洗設備行業專業技術

設計、測試、加工、組裝、質量管理和供貨，全部提供In-House工序

  • OEM

    OEM生產和供應Global Top Leading
    半導體設備社的清洗設備核心配件。

  • ODM

    基於在半導體清洗設備領域所累積的
    OEM生產專業技術，
    擁有ODM生產及供應能力。

  • Reverse Engineering

    基於獨有的成分分析和逆向開發能力，
    可提供旋轉夾頭的維修服務。

Production Reference

Operational Method

Gear-Ball Screw Deriving
Service Temp

45℃ ~ 220℃
Base Material

Engineering Plastic (PEEK, PVC, etc.)
廢鐵類 (AL, SUS, etc.)
Chemical

HF, SC1, SPM, LPSPM, DSP, DHF, LAL, POLY, T-dryer, ESC(有機化學), O3HF, O3DIW