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擁有技術

HS HI-TECH

(株)HS HI-TECH按照客戶的需求加工半導體設備精密配件。
我公司是擁有 OEM、ODM及Reverse Engineering
技術和設備的行業頂級合作夥伴。

  • SEMICONDUCTOR

  • NOZZLE

  • BIO/OPTICAL
    COMPONENTS

  • 3D PRINTING
    TECHNOLOGY

Production upon customer demand

HS R&D Center

擁有10年以上的半導體清洗設備行業專業技術

設計、測試、加工、組裝、質量管理和供貨，全部提供In-House工序

  • OEM

    OEM生產和供應Global Top Leading
    半導體設備社的清洗設備核心配件。

  • ODM

    基於在半導體清洗設備領
    域所累積的OEM生產專業技術，
    擁有ODM生產及供應能力。

  • Reverse Engineering

    基於獨有的成分分析和逆向開發力量，
    可逆向開發和維修配件。

IN-HOUSE
工序

從開發設計到加工、組裝、質量管理、供貨為止，
(株)HS HI-TECH的所有工序以 In-House進行。
基於值得信任的工序，以最優秀的質量和最短的貨期，
不斷努力提供反應客戶價值的最優質產品。

  • 開發

    DEVELPMENT

  • 工序

    PROCESS

  • 加工

    MANUFACTURING

  • 組裝

    ASSEMBLY

  • 品質

    QUALITY

  • 供貨

    DELIVERY

REVERSE
ENGINEERING
程序

通過基於10年的專業技術自行材料分析和逆向開發，
只要有樣品即可進行逆向開發。此外，其他工序也
在 (株)HS HI-TECH 以In-House進行，保證最優秀的質量和貨期。

  • 受理客戶諮詢

    [營業]

  • 檢討設計

    [R＆D]

  • 最佳工序設計
    及設定質量標準

    [生產/製造技術]

  • 組裝/生產

    [製造]

  • 檢查/發行成績表

    [質量]

  • 供貨

    [營業]