HS하이테크 - 사업소개

반도체 장비 정밀부품 설계
300mm Silicon Wafer의 정밀 세정설비에 활용되는
반도체 세정 장비 부품을 연구개발하고 있습니다.
Micro Droplet Technology
액적의 직경과 속도를 표준편차 2% 이내로
제어할 수 있는 세계 유일의 기술을 개발하였습니다.
부품 요소 기술
임가공과 3D프린팅 가공이
결합된 부품 요소기술을 연구개발 합니다.

2017

글로벌 업계 Top 장비社 Nozzle 개발

국책과제 : LED Heater를 이용한 Wafer 가열 Chuck 개발
2016

서울대학교 Wafer Cleaning TEST 장비 납품
- Nozzle을 이용한 Wafer Cleaning TEST용 HPU

자사 가공기술을 활용한 Flow Cell 개발

반도체 세정용 HS Twin Fluid Nozzle 개발

경희대학교 실험실 장비 납품- 비드 생성 실험용 HPU
2015

S社向 Polymer & Quartz Slit Nozzle 개발
2013

Wafer Heating Chuck 개발 개시
- Wafer 하부 Heating 가능한 열원 탑재 Chuck
2012

국책과제 : 미세 패턴 세정 가능한 Micro Droplet Nozzle 개발 (S社 공동)