㈜HS하이테크는
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고객의 요구에 맞추어 반도체 장비의 정밀부품을 가공합니다.
OEM, ODM 및 Reverse Engineering이 가능한 기술과 설비를
보유하고 있는 업계 최고의 파트너입니다.
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SEMICONDUCTOR
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NOZZLE
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BIO/OPTICAL
COMPONENTS -
3D PRINTING
TECHNOLOGY
Production upon customer demand
HS R&D Center
10년 이상 반도체 세장장비 업계 노하우
설계-테스트-가공-조립-품질-납품 In-house 공정
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OEM
Global Top Leading 반도체 장비사에
세정장비 핵심 Part를 OEM 생산하여
납품하고 있습니다. -
ODM
반도체 세정장비 분야에서 축적된
OEM 생산 노하우와 기술력을 바탕으로
ODM 생산하여 납품하고 있습니다. -
Reverse Engineering
독자적인 성분분석과 역개발 역량을 바탕으로
Part의 수리가 가능합니다.
IN-HOUSE
공정 프로세스-
개발·설계부터 가공, 조립, 품질, 납품까지
㈜HS하이테크의 모든 공정은 In-house로 진행되고 있습니다.
믿을 수 있는 공정을 기반으로 최고품질과 최단납기로
고객의 가치를 반영한 최고의 제품을 제공하기 위해 끊임없이 노력합니다.
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개발
DEVELPMENT
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공정
PROCESS
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가공
MANUFACTURING
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조립
ASSEMBLY
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품질
QUALITY
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납품
DELIVERY
REVERSE
ENGINEERING
프로세스-
10년의 노하우를 바탕으로 자체적인 소재 분석과 역개발을 통해
샘플만으로도 Reverse Engineering이 가능합니다. 이 또한 ㈜HS하이테크 내에서
In-House로 진행되어 최고의 품질과 납기를 보장합니다.
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고객문의 접수
[영업]
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설계 검토
[R&D]
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최적 공정 설계 및 품질 기준 설정
[생산/제조기술]
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조립/생산
[제조]
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검사/성적서 발행
[품질]
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고객전달
[영업]