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㈜HS하이테크는

고객의 요구에 맞추어 반도체 장비의 정밀부품을 가공합니다.
OEM, ODM 및 Reverse Engineering이 가능한 기술과 설비
보유하고 있는 업계 최고의 파트너입니다.

  • SEMICONDUCTOR

  • NOZZLE

  • BIO/OPTICAL
    COMPONENTS

  • 3D PRINTING
    TECHNOLOGY

Production upon customer demand

HS R&D Center

10년 이상 반도체 세장장비 업계 노하우

설계-테스트-가공-조립-품질-납품 In-house 공정

  • OEM

    Global Top Leading 반도체 장비사에
    세정장비 핵심 Part를 OEM 생산하여
    납품하고 있습니다.

  • ODM

    반도체 세정장비 분야에서 축적된
    OEM 생산 노하우와 기술력을 바탕으로
    ODM 생산하여 납품하고 있습니다.

  • Reverse Engineering

    독자적인 성분분석과 역개발 역량을 바탕으로
    Part의 수리가 가능합니다.

IN-HOUSE
공정 프로세스

개발·설계부터 가공, 조립, 품질, 납품까지
㈜HS하이테크의 모든 공정은 In-house로 진행되고 있습니다.
믿을 수 있는 공정을 기반으로 최고품질과 최단납기로
고객의 가치를 반영한 최고의 제품을 제공하기 위해 끊임없이 노력합니다.

  • 개발

    DEVELPMENT

  • 공정

    PROCESS

  • 가공

    MANUFACTURING

  • 조립

    ASSEMBLY

  • 품질

    QUALITY

  • 납품

    DELIVERY

REVERSE
ENGINEERING

프로세스

10년의 노하우를 바탕으로 자체적인 소재 분석과 역개발을 통해
샘플만으로도 Reverse Engineering
이 가능합니다. 이 또한 ㈜HS하이테크 내에서
In-House로 진행되어 최고의 품질과 납기를 보장합니다.

  • 고객문의 접수

    [영업]

  • 설계 검토

    [R&D]

  • 최적 공정 설계 및 품질 기준 설정

    [생산/제조기술]

  • 조립/생산

    [제조]

  • 검사/성적서 발행

    [품질]

  • 고객전달

    [영업]