Spin-chuck [Wet Clean]
웨이퍼의 Etching, Cleaning, Rinse, Drying을 목적으로 하는
Wet Clean 장비의 웨이퍼 고정용 Spin Chuck을 개발/생산하고 있습니다.
표현 및 이면 처리를 위해 활용되며 300mm, 200mm의 다양한 공정에
적용되고 있습니다. 고객사의 주요 Chemical 및 사용장비에 따라 다양한
소재를 활용한 고객 중심의 신규 Chuck 및 소재개발이 가능합니다.
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Production upon customer demand
HS R&D Center
10년 이상 반도체 세장장비 업계 노하우
설계-테스트-가공-조립-품질-납품 In-house 공정
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OEM
Global Top Leading 반도체 장비사에
세정장비 핵심 Part를 OEM 생산하여
납품하고 있습니다. -
ODM
반도체 세정장비 분야에서 축적된
OEM 생산 노하우와 기술력을 바탕으로
ODM 생산하여 납품하고 있습니다. -
Reverse Engineering
독자적인 성분분석과 역개발 역량을 바탕으로
Spin Chuck의 수리가 가능합니다.
Production Reference
Operational Method | Gear-Ball Screw Deriving |
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Service Temp | 45℃ ~ 220℃ |
Base Material | Engineering Plastic (PEEK, PVC, etc.) |
Chemical | HF, SC1, SPM, LPSPM, DSP, DHF, LAL, POLY, T-dryer, ESC(유기), O3HF, O3DIW |