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R&D 설계분야

  • 반도체 세정장비 부품
    반도체 장비 정밀부품 설계

    300mm Silicon Wafer의 정밀 세정설비에 활용되는
    반도체 세정 장부 부품을 연구개발하고 있습니다.

  • Micro Droplet Technology
    Micro Droplet Technology

    액적의 직경과 속도를 표준편차 2% 이내로
    제어할 수 있는 세계 유일의 기술을 개발하였습니다.

  • 부품 요소 기술
    부품 요소 기술

    임가공과 3D프린팅 가공이
    결합된 부품 요소기술을 연구개발 합니다.

R&D 설계성과

  • 2017

    글로벌 업계 Top 장비社 Nozzle 개발

    국책과제 : LED Heater를 이용한 Wafer 가열 Chuck 개발

  • 2016

    서울대학교 Wafer Cleaning TEST 장비 납품
    - Nozzle을 이용한 Wafer Cleaning TEST용 HPU

    자사 가공기술을 활용한 Flow Cell 개발

    반도체 세정용 HS Twin Fluid Nozzle 개발

    경희대학교 실험실 장비 납품 - 비드 생성 실험용 HPU

  • 2015

    S社 向 Polymer & Quartz Slit Nozzle 개발

  • 2013

    Wafer Heating Chuck 개발 개시
    - Wafer 하부 Heating 가능한 열원 탑재 Chuck

  • 2012

    국책과제 : 미세 패턴 세정 가능한 Micro Droplet Nozzle 개발 (S社 공동)