본문바로가기
HS하이테크 CI.jpg연구개발 본부

연구개발 본부는 연구개발의 특징에 따라 프로젝트 단위로 운영되고 있으며, C-PJT(Chuck 제품군 연구개발), N-PJT(Nozzle 제품군 연구개발), A-PJT(3D프린팅 연구개발) S-PJT(전장설계 연구개발)로 구분되어 있습니다. 차세대 반도체 기술을 포함한 다양한 기술응용 산업분야 및 고객요구에 적합한 장비에 포함되는 정밀부품 개발을 위해 선행기술을 조사하고, 기술조사를 바탕으로 부품 주요부의 사양결정, 시뮬레이션 해석 및 시스템 설계 업무를 수행합니다.

 

연구기획


연구기획팀에서는 연구소의 연구개발 활동에 대한 목표를 설정하고 그 연구개발 목표를 달성하기 위한 구체적인 방법 및 절차 등을 기획합니다. 아울러, 연구/개발 활동을 통해 산출된 기술을 보호하기 위해 특허를 발굴 및 개발하는 업무도 수행하고 있습니다.

【주요업무】
- 특허, R&D 및 기타지원사업 등 국책과제 기획 및 관리
-
연구소 연구개발 프로젝트 관리
-
신기술 특허 발굴 및 개발 관리
-
연구소 운영 안정화


【선호학력】
- 4년제 대졸 이상

【선호전공】
- 공학계열, 기계공학, 신소재공학

【선호역량】
- 수준 높은 MS Office 활용
-
영어 커뮤니케이션
- R&D
프로젝트 관리 지식 및 활용
-
특허 관련 전문지식 및 활용
-
재무에 대한 지식 및 활용

 

 기계설계 


고객의 요구사항에 맞는 제품 최적의 성능 실현을 위해 설계기획부터 요소설계, 시스템설계, 구조해석 설계 등의 제반업무를 통해 제품이 최적의 성능을 발휘할 수 있게 합니다.

【주요업무】
- 고객제품의 도면화 및 모델링
-
반도체 세정장비 부품 컨셉 및 개념 설계
-
반도체 세정장비 부품 및 시스템 설계
-
제작 개선 및 JIG 업무 대응
-
제품사양서 작성
-
도면/코드 관리
-
양산품질의 안정화 지원


【선호학력】
- 4년제 대졸 이상

【선호전공】
- 공학계열, 기계공학, 반도체공학

【선호역량】
- 수준 높은 MS Office 활용
-
수준 높은 2D/3D모델링 프로그램 활용
-
수준 높은 수치해석 프로그램 활용
-
반도체 신기술 및 특허와 관련된 전문지식 및 활용
-
차세대 반도체 신기술 및 신자재 연구개발 지식 및 활용
-
국책과제 및 특허출원 관련 지식 및 경험

 

 AM(3D프린팅)설계 


3D프린팅 기술이 적용된 제품의 제작을 위해 제품스캐닝, 역설계, 엔지니어링 모델링, 출력용 데이터 확정, 3D프린터의 S/W H/W 설정, 제품출력 및 후가공까지의 제반업무를 수행합니다.

【주요업무】
- B2B/B2C 고객의 제품 3D프린팅 도면화 및 모델링
- 3D
프린팅 제품 컨셉 및 개념 설계
-
제품사양서 작성
-
도면/코드 관리
-
양산품질의 안정화 지원


【선호학력】
- 4년제 대졸 이상

【선호전공】
- 공학계열, 기계공학, 신소재공학

【선호역량】
- 수준 높은 MS Office 활용
-
수준 높은 3D모델링 프로그램 활용
-
수준 높은 수치해석 프로그램 활용
- 3D
프린팅 신기술 및 특허와 관련된 전문지식 및 활용
- 3D
프린팅 신기술 및 신자재 연구개발 지식 및 활용
-
국책과제 및 특허출원 관련 지식 및 경험

 

 전장설계  


고객의 요구사항에 적합한 제품의 구동을 위하여 제품의 인터페이스를 설계하고, 제어계를 구성 및 설계합니다.

【주요업무】
- 전장 모듈 및 시스템 개발 기술 로드맵 수립
-
전장 모듈화 및 표준화 방안 수립
-
전장부 및 PLC제어 설계
-
전장설계 외주업체 관리
-
전장 시스템 Set-up 및 고객VOC 수정개발


【선호학력】
- 4년제 대졸 이상

【선호전공】
- 공학계열, 전자공학, 전기공학, 반도체공학

【선호역량】
- 수준 높은 PLC 설계 및 제어
-
수준 높은 상위제어기 및 I/O 인터페이스 활용
-
전장스시템 설계 및 제어에 대한 지식 및 경험
-
반도체 장비 임베디드 시스템 제어에 대한 지식 및 경험
-
노이즈 대응 및 세이프티 인증설계에 대한 지식 및 경험